夜景照明施工安装北京文旅照明

产地	广东	材质	PC
联系人	张先生	设计周期	3~10天
颜色	原色

夜景照明施工安装北京文旅照明

随着显示行业技术进步和万物互联时代的到来，电子显示技术的应用领域和应用场景不断拓展，涵盖户外、半户外和户内三大应用场景。在不同的应用场景中，不同的显示技术占据主导地位。

整体来看，传统LCD、LED显示技术的成本低、技术成熟，是户内外各类应用场景的主流技术。但随着LED显示在芯片微缩制程、巨量转移、检测修复等方面的技术不断突破创新，新一代的小间距LED、Mini/MicroLED显示技术日益成熟，且正以其独特的优势成为各类应用场景的有力竞争者。MiniLED正在逐渐打开直显和背光两大应用领域的市场。同时，随着近几年消费者对于家用彩电市场的屏幕尺寸要求越来越高，Mini/MicroLED或将悄然进入消费级市场时代。据第三方研究机构统计，P1.0以下的应用领域主要为政府监控指挥中心、高端商用场景、高端影院等领域。由于MiniLED显示屏近距离观看颗粒感较弱，随着未来显示屏成本的逐年降低，MiniLED显示屏有望打开会议一体机及消费级市场。

2022年，受经济下行和国际形势的影响，加之产业竞争愈加激烈，LED显示市场承压。复杂多变的市场环境带来挑战的同时也孕育着机会，LED显示市场迎来了新的变化，进入新的发展阶段，随着市场的放开和经济的复苏，市场需求将逐步恢复。根据AlliedMarketResearch研究显示，2022年全球LED显示市场规模仍维持增长，市场规模增至82.9亿美元，2025年将成长至103.3亿美元。

小间距LED已逐步进入性价比最优阶段，渗透率持续攀升，技术创新不断催生新机遇，拓宽小间距LED显示的应用边界，同时，渠道下沉有利于接近更多的潜在用户，也给小间距LED带来了新的增长点。根据TrendForce数据统计，2022年小间距LED显示屏市场规模为44.69亿美金，同比增长58%，占2022年全球LED显示屏市场规模超50%，预计2025年，全球LED小间距显示屏市场规模将成长至90.25亿美金，占全球LED显示屏市场规模超85%。

公司拥有全球规模最大的LED显示屏智能生产制造基地，已形成了专业显示、商业显示、租赁显示、体育显示、创意显示等多领域、全方位、多元化的业务布局。近年来公司业务迅速崛起，市场地位稳居行业前列。LED显示屏市场份额连续多年全球前三，其中租赁类显示屏市场份额全球第一，经销网络布局全球第一，体育及创意类显示屏全球领先，连续六年LED显示屏出口量独占鳌头；旗下全资子公司雷迪奥以“LED巨幕+XR虚拟拍摄技术”构建核心竞争力，稳居XR虚拟拍摄领域市占率全球第一。公司于2020年荣获国家科学技术进步一等奖，蝉联国家工信部制造业单项冠军，出口排名行业第一。综合来看，公司在产能、市场、技术、服务等多方面凝聚成强大的竞争力。

LED产业链整体成本将按照行业规律持续优化，随着上游原材料规模生产、设备国产化替代、生产效率良率提升和生产的规模效应提升，每年整体LED产业链成本呈下降趋势。近年来国内在LED芯片、封装环节持续保持较高的投资增速，与终端应用市场规模上的增长相比，上游的产能一直都相对充沛。产业链上游多家公司在最近几年仍纷纷加大产能投资（包括芯片及封装），更有一些头部企业在芯片、封装等环节垂直整合。在可预见的未来几年内，行业上游产能仍然充足，LED成本有望持续优化。行业的市场规模在价格优势逐步凸显的情况下，随着传统行业渗透率的提高及新型应用场景的不断涌现，将出现快速增长。

随着LED显示和照明业务应用场景的不断丰富，客户需求逐步呈现个性化、多元化、集成化和智能化的特点，客户更青睐具有方案定制能力、一站式解决能力的供应商。随着Mini/MicroLED、5G、物联网、人工智能、边缘计算、XR虚拟现实等新技术的融合交互，LED显示应用打破单一的显示功能边界，创造了更多的新兴应用场景，8K+5G、XR虚拟拍摄、裸眼3D户内外显示大屏等成为热点。如今，LED显示屏的功能不再局限于“单向传播”，而是转向“智能交互”阶段，“屏”变成了人与数据间智慧交互的核心，其应用场景在专业市场稳步提升的基础上逐渐走向商用、民用，如展览展馆、能源、商业会议、智慧教育、电子竞技、影剧院、虚拟拍摄、或往更高端的消费性市场渗透。
户外照明灯具应该怎么选择？考虑到户外照明工作环境比较复杂，受温度、紫外线、湿度、下雨天雨水、沙尘、化学气体等自然条件的影响，时间一长，就会导致LED严重光衰等问题？
答：应该按一下几种方式选择：
(1)灯罩的设计选材。目前使用的有透明的玻璃、有机玻璃、PC材料等。一般来说，室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品。(2)户外LED芯片的封装技术。
ⅰ、目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法“热阻”高，灯具的档次低。ⅱ、模组组装：采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率。这些LED有用环氧树脂封装，有用硅胶封装。环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化;硅胶封装则耐温较好。
ⅲ、多芯片封装：采用多芯片与散热器整体封装效果比较好，或采用铝基板多芯片封装再与散热器相联接。此种封装热阻最低，更利于散热。